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国产芯片迎曙光,中国科学家取得突破,攻克第三代半导体的光刻机

发表时间:2022-02-10

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半导体设备是芯片产业链中的支柱性产业,也是国产芯片的一大痛点。

 

 

如今,我国半导体设备自给率仅为10%左右,在高端领域我国受制于人的情况更是严重,几乎是一片空白。这严重拖了国产芯片的后腿。

 

 

不过,我国半导体设备产业并非没有希望。

 

 

在中国半导体产业景气与国产化率提升的推动下,越来越多的资本开始涌入国产半导体设备行业,为行业注入活力;同时,中国半导体厂商的国产替代空间也越发广阔,业绩实现了明显增长,行业信心提升。

 

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中国半导体设备产业,正在驶入黄金时代。中国厂商们也用一项项成绩证明,它们并非没有突围的能力。

 

 

激光剥离设备

 

 

近来,中国半导体设备又传来一好消息,令人振奋。

 

 

中国电子科技集团第二研究所在SiC激光剥离设备研制上迈出关键一步,让我国离着激光剥离设备国产化更近了一步。

 

 

值得注意的是,激光垂直改质剥离设备有着“第三代半导体中的光刻机”之称,可见其重要性。

 

 

如今,以第三代半导体材料为基础的新兴技术正在快速兴起,成为各国争抢的焦点。尤其是电动汽车、航空航天、5G基站等产业的发展,以及“碳中和”目标的推进,更是为第三代半导体材料带来了广阔的发展空间。

 

 

第三代半导体即将迎来高峰期。


 

国产实现关键突破

 

 

其中,作为第三代半导体代表性材料的SiC(碳化硅)优势颇多,如高导热率、高饱和电子飘移速率等等,但问题也十分明显。其中一点便是,SiC材料不亚于金刚石的硬度,使其加工成为难题。这成为SiC材料价格昂贵、难以推广的重要原因。

 

 

而激光剥离设备便是SiC材料加工的利器,能在低损耗、高效率的情况下,完成对材料的价格,是受各国争抢的关键装备。

 

 

作为中国半导体设备领军企业的中国电子科技集团,也加入了这场竞争之中,将SiC激光剥离设备作为重点研发装备。

 

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而且,中国电子科技集团成功在这一领域实现了突破。据介绍,集团第二研究所已经掌握激光剥离技术原理与工业集团,更成功做到了小尺寸SiC单晶片的激光剥离。

 

 

中国电子科技集团的这一成绩,无疑让我国在第三代半导体材料这条新赛道中赢得了更多的机会,为国产芯片点亮了曙光。

 

 

同时,中国电子科技集团又一次证明了,中国半导体设备并非没有突围的可能性,中国企业正在发力!

 

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国产设备崛起

 

 

不得不承认,国产半导体设备被“卡脖子”仍十分严重,但也应该看到,国产正在快速崛起。

 

 

资金支持、国家政策扶持、国产半导体的广阔发展空间、国产替代潮流等等,都是国产半导体设备崛起的重要后备力量。

 

 

希望,在中国科学家的努力下,我国在这一领域能有越来越多的好消息传来。

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