如今，我国半导体设备自给率仅为10%左右，在高端领域我国受制于人的情况更是严重，几乎是一片空白。这严重拖了国产芯片的后腿。

不过，我国半导体设备产业并非没有希望。

在中国半导体产业景气与国产化率提升的推动下，越来越多的资本开始涌入国产半导体设备行业，为行业注入活力；同时，中国半导体厂商的国产替代空间也越发广阔，业绩实现了明显增长，行业信心提升。

中国半导体设备产业，正在驶入黄金时代。中国厂商们也用一项项成绩证明，它们并非没有突围的能力。

激光剥离设备

近来，中国半导体设备又传来一好消息，令人振奋。

中国电子科技集团第二研究所在SiC激光剥离设备研制上迈出关键一步，让我国离着激光剥离设备国产化更近了一步。

值得注意的是，激光垂直改质剥离设备有着“第三代半导体中的光刻机”之称，可见其重要性。

如今，以第三代半导体材料为基础的新兴技术正在快速兴起，成为各国争抢的焦点。尤其是电动汽车、航空航天、5G基站等产业的发展，以及“碳中和”目标的推进，更是为第三代半导体材料带来了广阔的发展空间。

第三代半导体即将迎来高峰期。

国产实现关键突破

其中，作为第三代半导体代表性材料的SiC（碳化硅）优势颇多，如高导热率、高饱和电子飘移速率等等，但问题也十分明显。其中一点便是，SiC材料不亚于金刚石的硬度，使其加工成为难题。这成为SiC材料价格昂贵、难以推广的重要原因。

而激光剥离设备便是SiC材料加工的利器，能在低损耗、高效率的情况下，完成对材料的价格，是受各国争抢的关键装备。

作为中国半导体设备领军企业的中国电子科技集团，也加入了这场竞争之中，将SiC激光剥离设备作为重点研发装备。

而且，中国电子科技集团成功在这一领域实现了突破。据介绍，集团第二研究所已经掌握激光剥离技术原理与工业集团，更成功做到了小尺寸SiC单晶片的激光剥离。

中国电子科技集团的这一成绩，无疑让我国在第三代半导体材料这条新赛道中赢得了更多的机会，为国产芯片点亮了曙光。

同时，中国电子科技集团又一次证明了，中国半导体设备并非没有突围的可能性，中国企业正在发力！

国产设备崛起

不得不承认，国产半导体设备被“卡脖子”仍十分严重，但也应该看到，国产正在快速崛起。

资金支持、国家政策扶持、国产半导体的广阔发展空间、国产替代潮流等等，都是国产半导体设备崛起的重要后备力量。

希望，在中国科学家的努力下，我国在这一领域能有越来越多的好消息传来。