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增加40%,中国或将成为世界芯片工厂

发表时间:2021-04-28

美国是芯片工业的发源地,掌握着生产芯片所必需的半导体设备,EDA,核心IP以及主要研发活动。就芯片制造环节而言,以中国,日本,韩国为主的东亚地区则承担了大部分的生产活动,包括半导体材料,晶圆制造封装测试环节,目前全球大约75%的半导体制造能力集中在东亚。按照制造业以往的转移趋势来看,中国最终都会成为“世界工厂”,不过鉴于美国对芯片产业不断加强的干预力度,未来中国还能保持这一趋势吗?

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最近,美国一个半导体行业组织发布了一份报告,预测未来十年中国的半导体制造能力将增加40%,并成为全球最大的半导体制造基地,如果预测准确的话,那么中国就将成为世界芯片工厂。按照该组织的数据,2019年,中国晶圆制造能力约占全球总产能的16%。那么,在美国对于芯片技术和设备的严格管控下,中国为什么还能成为世界芯片工厂,主要原因有以下几点:

首先从大的方面来看,中国作为世界最大的芯片消费市场,长期来看将促使芯片产业不断向中国转移。简单来说,中国是世界最大的汽车生产国和智能手机生产国,同时也是最大的消费市场,对于国际供应链来说,这是不可改变的事实。而一部手机有二三十个芯片,一辆汽车需要上千个芯片,除了少量尖端芯片外,未来大部分的生产能都要在国内完成。毕竟今年的芯片危机已经重创半导体供应链,未来芯片产业贴近市场,贴近需求将是大势所趋。

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其次国内芯片已经具备了完整的产业链,从上游的硅晶圆等半导体材料,到晶圆工厂,半导体设备生产,中国已经拥有一个非常好的基础,虽然距离国际一流水平有一点差距,但是该有的都有,国内半导体产业需要更多的时间去积累,去追赶国际先进水平。

此外从人才方面来看,过去许多晶圆工厂的技术人才大都从中国台湾地区,韩国等海外地区聘请,存在着很多弊端,不利于企业的长期发展。而随着国内许多高等院校相继开设集成电路一级学科,长期困扰企业发展的人力资源问题得到解决后,中国芯片企业的技术落后局面终将会被扭转。

事实上,包括台湾芯片企业在内的中国已经是全球最大的芯片产业基地,数据显示,台湾地区半导体的产能已经占到全球半导体制造产能的20%,如果加上大陆地区的产能,总产能是远远超过其它国家和地区的。

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如果未来中国成为世界芯片工厂,那么美国将处于什么水平?根据这家美国机构的预测,美国半导体制造产能未来可能降低到6%。目前美国这一数据大约在12%左右。大家知道,在美国的要求下,包括台积电,三星电子在内,这些亚洲芯片巨头都已经公布了未来在美国庞大的投资计划,那么为什么美国的份额还会进一步下降?

事实上,目前台积电目前已经在美国有一家8吋晶圆工厂,三星在德克萨斯州也有一家12吋晶圆工厂。即便再加上计划中的项目,也只是各两家工厂而已。相比之下,在美国的芯片工厂中,英特尔,TI等本土企业才是主流,像英特尔在美国拥有10家12吋晶圆工厂,TI也在美国拥有7家晶圆工厂。台积电虽然给美国带去了最先进的工艺,但是相对于美国半导体产业庞大的规模而言,并没有太大的意义。

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